據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
4月28日消息，在近日舉行的中小微企業數智化升級論壇上，華為正式發布面向AI時代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機，它以三大技術突破直擊行業痛點。華為FTTO智能直播一體機全系升級Wi-Fi 7+，主從分布式測速可達5000兆，為高清直播、多設備協同提供底層網絡支撐。首創AI抗干擾，通過獨有的芯片級AI切片算法，并結合上行超幀及干擾抵消黑科技，抗干擾性能提升300%，強干擾下直播不卡頓。新品還首創AI易漫游，通過獨有的多維決策AI小模型算法，主動引導手機漫游，成功率達到99
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華為 智能直播 一體機 Wi-Fi 7 AI
2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發科
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AP SoC 紫光展銳
去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 臺積電 TSMC
智能家居快速發展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進行控制、統一管理。可以通過語音指令來控制家電，也可以通過語音對話獲取想要的信息，比如聽歌，聽故事，查詢天氣等等。聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片Genio
130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元（PMU）。Genio
130A采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠、高效的網路連接，是各類物聯網裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
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MediaTek Genio 130A MT7933 Wi-Fi6 百度云智能音箱
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索。這些創新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發展環境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
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SoC 多核 RISC-V架構
3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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iPhone 17 Wi-Fi 7
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯網的連接方式。萬創科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業和開發者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現有基礎設施中。
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摩爾斯微電子 萬創科技 Wi-Fi HaLow適配器
在智能家居或智能樓宇中，可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加，Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及，可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在 工業控制 和 消費電子 市場持續增
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恩智浦 Wi-Fi6
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow MM8102
技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
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智能座艙 MCU SOC CDC IVI
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
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AI芯片 SoC
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